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- 桂林理工大学南宁分校图书馆(1)
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- 图书(1)
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- 六楼科技二西区(1)
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- 中文图书(1)
主题
- 集成电路(1)
出版社
- 哈尔滨工业大学出版社(1)
出版时间
- 2014.01(1)
-
CHARACTERIZATION OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING MATERIALS
— THOMAS M. MOORE, ROBERT G. MCKENNA
索书号：TN405/17
标准编码： 978-7-5603-4282-5
出版信息：哈尔滨 哈尔滨工业大学出版社 2014.01
中文图书
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