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- 桂林理工大学南宁分校图书馆(1)
资源类型
- 图书(1)
馆藏地址
- 六楼科技二西区(1)
书目库
- 中文图书(1)
主题
- 芯片(1)
出版社
- 化学工业出版社(1)
出版时间
- 2017.02(1)
-
先进倒装芯片封装技术
— 唐和明, 赖逸少, (美)汪正平主编 HO-MING TONG, YI-SH
索书号：TN43/9
标准编码： 978-7-122-27683-4
出版信息：北京 化学工业出版社 2017.02
中文图书
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