图书馆
登录
书目检索
分类浏览
热门推荐
新书通报
期刊导航
读者荐购
信息发布
我的图书馆
简单检索
多字段检索
组合检索
检索结果
全部
图书
期刊
非书资料
搜 索
在结果中检索
题名
摘要
责任者
出版者
标准编码
索书号
主题词
全部字段
有随书光盘
题名
摘要
责任者
出版者
标准编码
索书号
主题词
全部字段
有随书光盘
题名
摘要
责任者
出版者
标准编码
索书号
主题词
全部字段
有随书光盘
题名
摘要
责任者
出版者
标准编码
索书号
主题词
全部字段
有随书光盘
搜索
三维电子封装的硅通孔技术
的资源 共有
1
条结果，用时
0.002
秒
每页显示：
5
10
15
20
显示方式：
详细显示
列表显示
排序方式：
默认排序
题 名
出版年份
入藏时间
索书号
图书馆
桂林理工大学南宁分校图书馆(1)
资源类型
图书(1)
馆藏地址
六楼科技二西区(1)
书目库
中文图书(1)
主题
电子器件(1)
出版社
化学工业出版社(1)
出版时间
2014.07(1)
三维电子封装的硅通孔技术
—
(美)刘汉诚著 JOHN H. LAU
索书号：
TN605/6
标准编码：
978-7-122-19897-6
出版信息：
北京 化学工业出版社 2014.07
中文图书
收藏
馆藏预览
数据正在加载中……
数据正在加载中……
1
共有：1条记录
参考翻译
热门检索词
相关资源
