书目详细信息
： 微电子封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-52788-6:CNY22.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子封装技术/.主编李荣茂/.参编潘俊, 赵丽芳, 韩萌 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2016.02 |
| 载体形态项： | 142页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材.微电子技术专业 |
| 提要文摘： | 本书从微电子封装技术的实际操作出发, 详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序, 其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的, 既增强了学生的动手能力, 又加深了理论知识的印象; 常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术: 塑料封装、陶瓷封装和金属封装, 其中详细介绍了常用的塑料封装, 然后列举了目前实际生产中常用的封装实例: 双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装, 详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术: 通孔插装技术和表面贴装技术。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 高等职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 李荣茂 主编 |
| 个人名称次要： | 潘俊 参编 |
| 个人名称次要： | 赵丽芳 参编 |
| 个人名称次要： | 韩萌 参编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20161201 |