ISBN/价格: | 978-7-5640-1141-3:CNY29.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子整机装配实训/.李伟民,苏伯贤主编 |
出版发行项: | 北京:,北京理工大学出版社:,2007.07 |
载体形态项: | 303页:;+图:;+23cm |
一般附注: | 21世纪高职高专规划教材·电子信息/通信类 |
提要文摘: | 本书包括了电子产品的焊接与装配工艺,电子元器件的识别及检测,原理图的绘制、印制电路板的设计、制作,实用电子电路的设计与制作,常用电子仪器的使用及电子产品的维修知识等内容。 |
题名主题: | 电子设备 装配(机械) 高等教育 教材 |
题名主题: | 电子设备 |
题名主题: | 装配(机械) |
中图分类: | TN805 |
个人名称等同: | 李伟民 主编 |
个人名称等同: | 苏伯贤 主编 |
记录来源: | 20080710 |
记录来源: | 20080710 |
记录来源: | CN GGNY |