| ISBN/价格: | 978-7-5111-2577-4:CNY32.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 机电一体化技术应用/.金美琴主编 |
| 出版发行项: | 北京:,中国环境出版社:,2016 |
| 载体形态项: | 292页:;+图:;+23cm |
| 一般附注: | 全国高职高专规划教材——工学结合教材 |
| 提要文摘: | 本书共包括五个项目。项目一主要讲述机电一体化的基本概念、主要特征、关键技术、功能构成与组成要素、分类与发展趋势等;项目二主要介绍机电一体化系统中位置开关类传感器技术,包括磁性物体位置检测、金属物体位置检测等;项目三主要介绍伺服控制技术应用,包括步进伺服驱动、直流伺服驱动、交流伺服驱动三种基本伺服系统;项目四为可编程控制器高速处理指令、PLC的通信与组网、PLC与变频器的通信;项目五为组态技术、触摸屏与PLC的连接与控制等。 |
| 题名主题: | 机电一体化 高等职业教育 教材 |
| 中图分类: | TH-39 |
| 个人名称等同: | 金美琴 主编 |
| 记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20160201 |