书目详细信息
： 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-060972-4:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术/.陶志华著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.06 |
| 载体形态项： | 173页:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 信息材料与应用技术丛书 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础, 内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等, 内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等, 重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等, 系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等, 尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。 |
| 并列题名： | Electroplated copper column and its pickling corrosion inhibitor technology eng |
| 题名主题： | 电子技术 应用 电镀铜 |
| 题名主题： | 铜 金属表面保护 缓蚀剂 |
| 中图分类： | TG146.1 |
| 中图分类： | TG174.42 |
| 个人名称等同： | 陶志华 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20191026 |