书目详细信息
： AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-81453-5:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | AI辅助芯片制造/.贾若然[等] 著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2026.07 |
| 载体形态项： | 216页, [8] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 提要文摘： | 本书是一部系统解析AI技术赋能半导体制造的专业指南, 全面打通了从案例分析到工程落地的全链路。立足中国芯片产业的现实困境, 全书紧扣“产业难题”与“AI落地”两大核心脉络, 为半导体研发工程师及算法工程师等从业者, 清晰勾勒出AI赋能半导体制造的产业全景与工程实践路径。 |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 贾若然 著 |
| 个人名称等同： | 刘忠明 著 |
| 个人名称等同： | 杨益 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20260822 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260917 |