书目详细信息
： 芯片制造:半导体真空技术与设备
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-79813-2:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2026 |
| 载体形态项： | 173页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 提要文摘： | 真空技术是支撑各行业的基础技术之一, 其应用范围非常广泛, 从食品工业到航天工业均受益于此, 半导体产业也是如此。真空技术是实用学科, 需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂, 本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述, 并尽量避免公式堆砌, 以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍, 但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁, 通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛, 并填补半导体专用真空技术领域相关图书的空白。 |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 陈译 编著 |
| 个人名称等同： | 陈铖颖 编著 |
| 个人名称等同： | 张宏怡 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260922 |