| ISBN/价格: | 978-7-111-79864-4:CNY109.00 |
| 作品语种: | chi eng |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 半导体手册/.(印) 拉姆·K. 古普塔主编/.李赟 ... [等] 译 |
| 出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2026 |
| 载体形态项: | X, 358页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 集成电路关键技术与创新应用丛书 |
| 一般附注: | 机工通信 |
| 相关题名附注: | 版权页题英文题名:Handbook of semiconductors: fundamentals to emerging applications |
| 提要文摘: | 本书还详细介绍了许多半导体器件的基本原理和工作方式,以及它们在现代电子学中的作用,并探讨了新兴半导体在未来器件中的重要性。全书共有28章,包括稀磁半导体、半导体类型及其性质、宽禁带半导体、掺杂方法及其影响、半导体器件中的新兴材料、有机半导体器件、应用于电化学能源的有机半导体、半导体中的纳米技术、先进低维半导体的研发与加工、微处理器基础与前沿概念、半导体光探测器的原理和前沿进展、半导体光电化学、半导体光电二极管、太阳能电池用半导体、半导体激光器、发光二极管、晶体管、非易失性存储器件、半导体传感器、半导体基铁电体等。 |
| 题名主题: | 半导体技术 手册 |
| 中图分类: | TN3-62 |
| 个人名称等同: | 古普塔 主编 |
| 个人名称次要: | 李赟 译 |
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| 个人名称次要: | 赵志飞 译 |
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| 个人名称次要: | 王翼 译 |
| 记录来源: | CN 百万庄 20260921 |
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| 记录来源: | CN GGNY 20260923 |