书目详细信息
： 芯片SIP封装与工程设计:全彩加强版
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-70309-9:CNY136.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片SIP封装与工程设计/.毛忠宇编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2025 |
| 载体形态项： | 299页:;+图:;+24cm |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 工程设计 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 毛忠宇 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260923 |