书目详细信息
： 公差配合与技术测量
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5682-1641-8:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 公差配合与技术测量/.主编封金祥, 胡建国 |
| 出版发行项： | 北京:,北京理工大学出版社:,2016.06 |
| 载体形态项： | 238页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 《公差配合与技术测量》是高等职业技术院校机械类各专业的重要技术基础课, 是联系机械设计和制造工艺的纽带。它包含公差配合与技术检测两大方面的内容, 把标准化和计量学两个领域的相关内容有机地结合在一起, 与机械设计、机械制造以及质量控制等多方面密切相关, 是机械工程技术人员和管理人员必备的基本知识和技能。 |
| 题名主题： | 公差 配合 |
| 题名主题： | 技术测量 |
| 中图分类： | TG801 |
| 个人名称等同： | 封金祥 主编 |
| 个人名称等同： | 胡建国 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20161206 |