ISBN/价格: | 978-7-5680-9591-4:CNY98.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 420000 |
题名责任者项: | 走进中国“芯”/.主编李玲, 姜波, 张虎 |
出版发行项: | 武汉:,华中科技大学出版社:,2023.06 |
载体形态项: | 252页:;+彩图:;+24cm |
丛编项: | 华中科技大学“青春力行”系列丛书 |
提要文摘: | 本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来, 华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动, 共派出4支队伍、380余名师生, 围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题, 对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研, 积累了大量一手调研资料和相关数据, 在此基础上提出了有参考价值的建议, 极大地提升了实践团队成员的社会实践能力, 希冀此书能偶助力解决芯片人才难题, 为高校实践育人模式提供新思路。 |
题名主题: | 芯片 调查报告 中国 |
中图分类: | TN43 |
个人名称等同: | 李玲 主编 |
个人名称等同: | 姜波 主编 |
个人名称等同: | 张虎 主编 |
记录来源: | CN 湖北三新 20240730 |