书目详细信息
： Through-Silicon vias for 3Dintegration
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-039330-2:CNY150.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Through-Silicon vias for 3Dintegration/.(美)John H. Lau著/.曹立强, 秦飞, 王启东中文导读 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2014.01 |
| 载体形态项： | xxxxvi, 487页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 信息科学技术学术著作丛书 |
| 提要文摘： | 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。 |
| 并列题名： | 硅通孔3D集成技术 chi |
| 题名主题： | 硅基材料 英文 |
| 中图分类： | TN304.2 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称次要： | 曹立强, 中文导读 |
| 个人名称次要： | 秦飞 中文导读 |
| 个人名称次要： | 王启东 中文导读 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20140505 |