书目详细信息
： 电子封装热管理先进材料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-10061-7:CNY139.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装热管理先进材料/.(美)仝兴存著/.安兵, 吕卫文, 吴懿平译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2016.04 |
| 载体形态项： | xxii, 413页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 装备科技译著出版基金 |
| 提要文摘： | 本书涉及电子封装热管理的材料, 系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。 |
| 题名主题： | 封装工艺 电子材料 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 仝兴存 著 |
| 个人名称次要： | 安兵 译 |
| 个人名称次要： | 吕卫文 译 |
| 个人名称次要： | 吴懿平 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20171116 |