书目详细信息
： 电子装配工艺项目教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-44562-3:CNY29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子装配工艺项目教程/.主编侯立芬 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2014.01 |
| 载体形态项： | 239页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 高等职业教育“十二五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书共分9个模块, 主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料, 常用电子元器件的识别与检测, 准备工艺, 焊接技术, 整机装配与连接工艺, 整机调试、检验与包装, 印制电路板的设计与制造, 电子产品技术文件, 电子产品组装、调试实例。通过对本书的学习, 学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识, 能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件, 掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程, 能熟练利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能, 并具有电子产品生产现场管理的能力。 |
| 题名主题： | 电子设备 装配 (机械) 高等职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN805 |
| 个人名称等同： | 侯立芬 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20131216 |