书目详细信息
： 无铅焊料互联及可靠性
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-05467-9:CNY46.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 无铅焊料互联及可靠性/.(美)上官东恺著/.刘建影, 孙鹏译 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2008.01 |
| 载体形态项： | 363页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了无铅焊料焊点及其可靠性研究的最新成果，涵盖了无铅焊料焊点及其可靠性相关的各个方面，包括无铅合金焊料的各种组份、无铅焊料中的金属间化合物、“锡晶须”生长、锡铅焊料与无铅焊料的可靠性比较，以及焊点失效机理、失效模式和失效测试估计方法等。导电胶也是一种常用的锡焊料替代品，本书也专门讲述了和导电胶相关的一些可靠性问题。 |
| 并列题名： | Lead-Free Solder Interconnect Reliability eng |
| 题名主题： | 软钎料 |
| 中图分类： | TG42 |
| 个人名称等同： | 上官东恺 (美) 著 |
| 个人名称次要： | 刘建影 译 |
| 个人名称次要： | 孙鹏 译 |
| 记录来源： | CN GXXHSD 20080905 |