书目详细信息
： 无压熔渗制备高体积分数SICP/AL复合材料及其性能研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5650-0706-4:CNY20.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究/.王庆平, 吴玉程著 |
| 出版发行项： | 合肥:,合肥工业大学出版社:,2012.04 |
| 载体形态项： | 114页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书共分七章, 内容包括绪论、SiC预成型胚的制备及其性能、SiCp/Al复合材料的无压熔渗过程、SiCp/Al复合材料的制备与组织结构等。 |
| 题名主题： | 金属复合材料 结构性能 研究 |
| 题名主题： | 金属复合材料 |
| 题名主题： | 结构性能 |
| 中图分类： | TB331 |
| 个人名称等同： | 王庆平, 著 |
| 个人名称等同： | 吴玉程, 著 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20120808 |