书目详细信息
： 人工智能赋能晶圆微损伤表征的无损检测方法研究
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5229-3362-7:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 人工智能赋能晶圆微损伤表征的无损检测方法研究/.邓志娟[等] 著 |
| 出版发行项： | 北京:,中国纺织出版社有限公司:,2026.01 |
| 载体形态项： | 172页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书分析了晶圆在高端芯片技术领域中的应用场景及其重要性, 探讨了晶圆缺陷形成的原因、分类与检测方法, 分析了传统无损检测技术和基于图像处理的机器视觉检测方法的现状与不足, 并提出了基于YOLOX目标检测模型的轻量级目标检测方法, 通过引入标签分配策略SimOTA、MixUp数据增强和L2正则化项等技术, 增强了模型的检测精度和泛化能力。 |
| 题名主题： | 人工智能 应用 半导体器件 表面缺陷 无损检验 研究 |
| 中图分类： | TB307-39 |
| 个人名称等同： | 邓志娟 著 |
| 个人名称等同： | 余冬玲 著 |
| 个人名称等同： | 李冠彪 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20260822 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260918 |