书目详细信息
： 硅基MEMS制造技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-43208-8:CNY138.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅基MEMS制造技术/.王跃林, 吴国强等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.4 |
| 载体形态项： | xvii, 350页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路制造 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基MEMS芯片的批量制造, 系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与MEMS相关的工作打下基础。 |
| 并列题名： | Silicon-based MEMS manufacturing technology eng |
| 题名主题： | 微机电系统 研究 |
| 中图分类： | TH-39 |
| 个人名称等同： | 王跃林 编著 |
| 个人名称等同： | 吴国强 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20230315 |