书目详细信息
： 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-055665-3:CNY56.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料/.罗庭碧, 刘卫著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2017.12 |
| 载体形态项： | 121页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 红河学院学术文库丛书 |
| 一般附注： | 本书的研究工作获得国家自然科学基金 (项目编号: 61764004)、云南省教育厅科学研究基金 (项目编号: 2016ZZX216) 和红河学院科研基金 (项目编号: XJ15B12) 的资助 |
| 提要文摘： | 由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重, 大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料, 并积极推进电子封装无铅化进程, 因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料, 但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料, 该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn-Ag-Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn-Ag-Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn-Ag-Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn-Ag-Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。 |
| 题名主题： | 软钎料 |
| 中图分类： | TG42 |
| 个人名称等同： | 罗庭碧 著 |
| 个人名称等同： | 刘卫 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20180424 |