书目详细信息
： 晶圆级3D IC工艺技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5159-1203-5:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 晶圆级3D IC工艺技术/.(新加坡)陈全胜, (美)罗纳德·J·古特曼, L·拉斐尔·赖夫著/.单光宝, 吴龙胜, 刘松译 |
| 出版发行项： | 北京:,中国宇航出版社:,2016.10 |
| 载体形态项： | xvi, 443页:;+图:;+22cm |
| 提要文摘： | 本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著, 内容涵盖前端工艺至后端工艺, 详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性, 列举了相关工艺的典型应用和潜在应用, 并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 陈全胜 著 |
| 个人名称等同： | 古特曼 著 |
| 个人名称等同： | 赖夫 著 |
| 个人名称次要： | 单光宝 译 |
| 个人名称次要： | 吴龙胜 译 |
| 个人名称次要： | 刘松 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20181018 |