ISBN/价格: | 978-7-121-45889-7:CNY52.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体分立器件和集成电路装调工 (技师、高级技师) 指导教程/.工业和信息化部教育与考试中心组编/.孙长安主编/.姜贵云 ... [等] 参编 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023.7 |
载体形态项: | x, 196页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 电子通信行业职业技能等级认定指导丛书 |
提要文摘: | 本书详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工 (技师、高级技师) 应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能, 简要介绍了管理与培训等方面的内容。 |
题名主题: | 半导体集成电路 安装 职业技能 鉴定 自学参考资料 |
题名主题: | 半导体集成电路 调试 职业技能 鉴定 自学参考资料 |
中图分类: | TN43 |
个人名称等同: | 孙长安 主编 |
个人名称次要: | 姜贵云 参编 |
个人名称次要: | 张一波 参编 |
记录来源: | CN 百万庄 20240315 |