书目详细信息
： 电子电路电镀技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-060971-7:CNY80.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子电路电镀技术/.李元勋, 陶志华, 苏桦编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.06 |
| 载体形态项： | x, 295页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子材料及其应用技术系列规划教材 |
| 一般附注： | 普通高等教育“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础, 内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等, 内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等, 重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等, 系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等, 尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 |
| 题名主题： | 电子电路 电镀 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TQ153 |
| 个人名称等同： | 李元勋 编著 |
| 个人名称等同： | 陶志华 编著 |
| 个人名称等同： | 苏桦 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20191026 |