| ISBN/价格: | 978-7-111-80463-5:CNY98.00 |
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 微细磨削理论、工艺及装备/.李伟[等] 著 |
| 出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2026.04 |
| 载体形态项: | 260页:;+图:;+24cm |
| 丛编项: | 制造业先进技术系列 |
| 一般附注: | 中国机械工程学会高端学术著作出版计划项目 机械工业出版社高水平学术著作出版基金项目 |
| 提要文摘: | 本书重点介绍了采用直径在毫米级以下的磨削工具的微细磨削加工技术。全书分为5章: 第1章明确了微细磨削的概念与范畴; 第2章阐述了微细磨削相关理论; 第3章介绍了常规微细磨削工艺与电化学、激光、超声振动、机械化学等复合微细磨削工艺技术; 第4章比较了电镀、冷喷涂、CVD (化学气相沉积)、PCD (多晶金刚石)、化学镀等各种微细磨削工具的制备技术及使用效能; 第5章介绍了桌面式微小机床的设计和精度检测等内容。 |
| 并列题名: | Micro grinding theory, process and equipment eng |
| 题名主题: | 磨削 生产工艺 |
| 中图分类: | TG580.6 |
| 个人名称等同: | 李伟 著 |
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| 个人名称等同: | 任莹晖 著 |
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| 个人名称等同: | 郝秀清 著 |
| 记录来源: | CN 湖北三新 20260825 |
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| 记录来源: | CN GGNY 20260917 |