书目详细信息
： 电子封装技术设备操作手册
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-57613-6:CNY29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装技术设备操作手册/.李红主编 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2021.4 |
| 载体形态项： | 104页:;+图:;+26cm |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书以电子封装工艺为主线, 按照电子封装工艺的前道封装与后道封装, 分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇, 较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。 |
| 并列题名： | Equipment operation manual for electronic packaging technology eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 技术手册 |
| 中图分类： | TN05-62 |
| 个人名称等同： | 李红 主编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20240315 |