书目详细信息
： 芯片风云
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5046-8955-9:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片风云/.戴瑾, 刘志翔著 |
| 出版发行项： | 北京:,中国科学技术出版社:,2022.3 |
| 载体形态项： | 410页:;+图, 肖像:;+22cm |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起, 从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手, 然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造, 芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系, 其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事, 也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争, 是既好看又有启发的一部大科普好书。 |
| 并列题名： | Chip story eng |
| 题名主题： | 芯片 普及读物 |
| 中图分类： | TN43-49 |
| 个人名称等同： | 戴瑾 著 |
| 个人名称等同： | 刘志翔 著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20240315 |