书目详细信息
： 软/硬件协同设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-52018-4:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 软/硬件协同设计/.(美)帕特里克 R. 肖蒙著/.Patrick R. Schaumont/.王奕 [等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2016.01 |
| 载体形态项： | xiii, 348页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 计算机科学丛书 |
| 提要文摘： | 本书共四部分, 分15章。第一部分 (第1-4章) 介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第二部分 (第5-8章) 阐述自定义体系结构的设计空间。第三部分 (第9-12章) 描述片上系统 (SoC) 中硬件与软件的交互机制。第四部分 (第13-15章) 描述3个软硬件协同设计的应用实例。 |
| 题名主题： | 电子计算机 系统设计 |
| 中图分类： | TP302.1 |
| 个人名称等同： | 肖蒙 著 |
| 个人名称次要： | 王奕 译 |
| 个人名称次要： | 于恒 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20161102 |