ISBN/价格: | 978-7-121-28277-5:CNY49.90 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路制造技术/.王蔚等编著 |
版本项: | 2版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2016.04 |
载体形态项: | 368页:;+26cm |
一般附注: | 工业和信息化部“十二五”规划教材 电子科学与技术类专业精品教材 |
提要文摘: | 本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元-第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外,还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 王蔚 编著 |
记录来源: | CN BP 20160519 |