书目详细信息
： Characterization of integrated circuit packaging materials
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5603-4282-5:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | Characterization of integrated circuit packaging materials/.Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2014.01 |
| 载体形态项： | 20, 274页:;+图:;+23cm |
| 丛编项： | 材料表征原版系列丛书 |
| 提要文摘： | 集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析, 它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这本书讨论了影响各种封装类型的问题, 包括: 塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。 |
| 并列题名： | 集成电路封装材料的表征 chi |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 电子材料 研究 英文 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 摩尔 主编 |
| 个人名称等同： | 麦克纳 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20171117 |