书目详细信息
： 硅后验证与调试
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-082133-1:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅后验证与调试/.(美)普拉巴特·米什拉, 法里玛·法拉曼迪著/.魏东, 孙健译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2025.07 |
| 载体形态项： | x, 329页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 数字IC设计工程师丛书 |
| 相关题名附注： | 英文题名原文取自书中 |
| 提要文摘： | 本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果: 第1章概述SoC设计方法学, 并强调硅后验证和调试所面临的挑战; 第2-6章描述设计调试架构的有效技术, 包括片上设备和信号选择; 第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术; 第11-15章提供自动化方法, 用于定位、检测和修复硅后错误; 第16-17章描述两个案例研究(NoC和IBM POWER8处理器); 第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突; 第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。 |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 设计 验证 调整试验 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 米什拉 著 |
| 个人名称等同： | 法拉曼迪 著 |
| 个人名称次要： | 魏东 译 |
| 个人名称次要： | 孙健 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20250818 |