| ISBN/价格: | 978-7-121-51356-5:CNY59.80 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 智能硬件课程设计/.许晓荣, 骆懿编著 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2025 |
| 载体形态项: | X, 226页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 新工科建设·电子信息类系列教材 |
| 提要文摘: | 本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电-TI MCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板为例,介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。 |
| 题名主题: | 微处理器 系统设计 教材 |
| 中图分类: | TP368.1 |
| 个人名称等同: | 许晓荣 编著 |
| 个人名称等同: | 骆懿 编著 |
| 记录来源: | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源: | CN GGNY 20260922 |