| ISBN/价格: | 978-7-03-019462-6:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 半导体的检测与分析/.许振嘉主编 |
| 版本项: | 第2版 |
| 出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2007.08 |
| 载体形态项: | 635页:;+图:;+25cm |
| 丛编项: | 半导体科学与技术丛书 |
| 提要文摘: | 本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章, 包括引论, 半导体的高分辨X射线衍射, 光学检测与分析, 表面、薄膜成分分析, 扫描探针显微学在半导体中的运用, 透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。 |
| 题名主题: | 半导体材料 检测 分析 |
| 中图分类: | TN304.07 |
| 个人名称等同: | 许振嘉 主编 |
| 记录来源: | CN 三新书业 20151013 |