| ISBN/价格: | 978-7-5606-3712-9:CNY40.00 |
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 610000 |
| 题名责任者项: | 电子制造装备技术/.高宏伟 ... [等] 编著 |
| 出版发行项: | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2015.09 |
| 载体形态项: | 268页:;+图:;+23cm |
| 一般附注: | 陕西出版资金资助项目 |
| 相关题名附注: | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘: | 本书介绍了电子制造的主要工艺流程、所使用工艺设备的类型及其技术原理。书中首先选取电子制造工艺中的部分关键设备,如曝光机、引线键合机、倒装键合机、贴片机、激光划片机和AOI设备等,分析了这些设备的系统组成、工作原理和关键技术指标等,然后详细论述了光电检测与加工、高精度运动系统及定位、精密对准、图像识别等电子制造装备的共性技术,最后以实例形式介绍了电子制造装备中典型子系统的设计过程及关键技术参数的计算。 |
| 并列题名: | Technologies of electronic manufacturing equipments eng |
| 题名主题: | 电子产品 生产设备 |
| 中图分类: | TN05 |
| 个人名称等同: | 高宏伟 编著 |
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| 个人名称等同: | 张大兴 编著 |
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| 个人名称等同: | 王卫东 编著 |
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| 个人名称等同: | 何西平 编著 |
| 记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20151021 |