| ISBN/价格: | 978-7-121-25251-8:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 电子元器件焊接工艺教程/.主编邵利群, 臧华东 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2014.12 |
| 载体形态项: | 230页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 职业院校电子类专业规划教材 |
| 一般附注: | “十二五”江苏省高等学校重点教材 江苏省示范性高职院校建设成果 |
| 提要文摘: | 全书共有5个项目: 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线, 以工作任务为中心, 以“必需、够用”为原则, 任务驱动、教学做合一, 真正体现“学中做, 做中学”新课程改革的理念。 |
| 题名主题: | 电子元件 焊接 高等学校 教材 |
| 题名主题: | 电子器件 焊接 高等学校 教材 |
| 中图分类: | TN05 |
| 个人名称等同: | 邵利群 主编 |
| 个人名称等同: | 臧华东 主编 |
| 记录来源: | CN 三新书业 20150413 |