书目详细信息
： 芯片的较量:日美半导体风云
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-78433-3:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片的较量/.(日) 牧本次生著/.(美) 杨骏等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2025 |
| 载体形态项： | XXII, 212页:;+图:;+21cm |
| 一般附注： | 机工IT CMP BOOKS |
| 提要文摘： | 本书中从晶体管发明、集成电路普及讲起，见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔，实现崛起，并讲述了闪存的演变历史；也如实记录日美半导体战争爆发、协定签订，致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中，深度结合技术演进与行业战略，不仅回溯历史，更展望半导体在汽车、机器人市场的未来，是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。 |
| 题名主题： | 半导体工业 工业史 研究 日本 美国 |
| 中图分类： | F431.366 |
| 中图分类： | F471.266 |
| 个人名称等同： | 牧本次生, 著 |
| 个人名称次要： | 杨骏 译 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20260923 |