书目详细信息
： 表面组装技术 (SMT) 基础与通用工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-21968-9:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术 (SMT) 基础与通用工艺/.顾霭云 [等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2014.01 |
| 载体形态项： | 427页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计( DFM) ; 然后介绍了SMT通用工艺, 包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容; 同时结合锡焊( 钎焊) 机理, 重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线, 无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法; 还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 顾霭云 编著 |
| 个人名称等同： | 张海程 编著 |
| 个人名称等同： | 徐民 编著 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20141007 |