书目详细信息
： 碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-79458-5:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 碳化硅MOSFET封装、驱动及应用/.赵爽 ... [等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2026 |
| 载体形态项： | 188页, [14] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 丛编项： | 先进半导体产业关键技术丛书 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 中国电工技术学会青年学者高水平学术著作出版工程 机械工业出版社高水平学术著作出版基金项目 |
| 提要文摘： | 本书介绍了碳化硅MOSFET在应用中的关键技术要领及核心问题，重点在于碳化硅MOSFET的封装、特性及测试和驱动，具体内容包括碳化硅器件概述、功率器件封装基础、静动态特性、短路及串并联特性、应用问题及解决方法、栅极驱动和新型栅极驱动等。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 赵爽 编著 |
| 个人名称等同： | 李贺龙 编著 |
| 个人名称等同： | 吴义伯 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源： | CN GGNY 20261002 |