书目详细信息
： 3D集成手册:3D集成电路技术与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5159-1300-1:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng ger |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 3D集成手册/.(美) 菲利普·加罗, 克里斯多夫·鲍尔, (德) 彼得·兰姆著/.Philip Garrou, Christopher Bower, Peter Ramm/.赵元富, 姚全斌, 白丁等译 |
| 出版发行项： | 北京:,中国宇航出版社:,2017.05 |
| 载体形态项： | XXX, 714页:;+图:;+27cm |
| 提要文摘： | 本书主要主要关注“3D集成”技术和应用, 将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分: 第一部分为TSV工艺技术, 第二部分为晶圆减薄和键合技术, 第三部分为3D集成的设计、性能以及热管理, 第四部分为3D技术的具体应用。 |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 手册 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 加罗 著 |
| 个人名称等同： | 鲍尔 著 |
| 个人名称等同： | 兰姆 著 |
| 个人名称次要： | 赵元富 译 |
| 个人名称次要： | 姚全斌 译 |
| 个人名称次要： | 白丁 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20171208 |