ISBN/价格: | 978-7-121-42500-4:CNY158.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | CMOS芯片结构与制造技术/.潘桂忠编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2021.12 |
载体形态项: | xv, 358页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 集成电路基础与实践技术丛书 |
一般附注: | 工信学术出版基金 |
相关题名附注: | 英文并列题名取自封面 |
提要文摘: | 本书从CMOS芯片结构技术出发, 介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米CMOS制造技术, 内容包括单阱CMOS、双阱CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS, 以及LV/HV兼容BCD制造技术。书中给出了100余种典型CMOS芯片结构, 介绍了各种典型制造技术, 并描绘出50余种制程剖面结构。 |
并列题名: | Complementary metal oxide semiconductor eng |
题名主题: | CMOS电路 芯片 生产工艺 |
中图分类: | TN430.5 |
个人名称等同: | 潘桂忠 编著 |
记录来源: | CN 百万庄 20230315 |