ISBN/价格: | 978-7-111-68875-4:CNY99.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 印制电路基础/.主编何为/.参编胡文成 ... [等] |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2022.1 |
载体形态项: | xix, 474页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 21世纪高等院校电气信息类系列教材 |
提要文摘: | 本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法 (mSAP) 技术、晶圆级封装 (WLP) 技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容, 并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。 |
题名主题: | 印刷电路 高等学校 教材 |
中图分类: | TN41 |
个人名称等同: | 何为 主编 |
个人名称次要: | 胡文成 参编 |
个人名称次要: | 王守绪 参编 |
记录来源: | CN 百万庄 20240315 |