书目详细信息
： 电路板组装技术与应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-062990-6:CNY148.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电路板组装技术与应用/.林定皓著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.11 |
| 载体形态项： | 243页:;+彩图:;+26cm |
| 丛编项： | PCB先进制造技术 |
| 一般附注： | 中国电子电路行业协会推荐教材 基础教材 大族激光产业技术推广计划 |
| 提要文摘： | 本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施。 |
| 题名主题： | 印刷电路板 (材料) 组装 教材 |
| 中图分类： | TM215 |
| 个人名称等同： | 林定皓, 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20191226 |