书目详细信息
： Android板级支持与硬件相关子系统
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-21348-9:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Android板级支持与硬件相关子系统/.韩超等著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013.10 |
| 载体形态项： | 12,407页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 博文视点 |
| 提要文摘： | 本书以硬件相关的子系统为核心，提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台，读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点，展示了几个不同的硬件平台的内核结构，介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点，以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。 |
| 题名主题： | 移动终端 硬件 基本知识 |
| 题名主题： | 移动终端 |
| 题名主题： | 硬件 |
| 中图分类： | TN929.53 |
| 个人名称等同： | 韩超 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20131025 |