书目详细信息
： 3D集成电路设计——EDA、设计和微体系结构
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-52605-6:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 3D集成电路设计——EDA、设计和微体系结构/.(美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin sapatnekar)主编/.侯立刚等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2016.04 |
| 载体形态项： | 12,232页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 英文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 |
| 并列题名： | Three-dimensional integrated circuit design: EDA, design and microarchitectures eng |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 谢源 (美) 主编 |
| 个人名称等同： | 丛京生 (美) 主编 |
| 个人名称等同： | 斯巴肯纳 (美) (Sapatnekar, Sachin) 主编 |
| 个人名称次要： | 侯立刚 译 |
| 记录来源： | CN BP 20161208 |