书目详细信息
： 表面组装技术 (SMT) 基础与通用工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-43493-8:CNY158.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术 (SMT) 基础与通用工艺/.吴敌, 王琳涛, 顾霭云编著 |
| 版本项： | 第2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.6 |
| 载体形态项： | xvii, 443页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 集成电路工艺技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书分为上、下两篇, 介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述了表面组装技术的基础知识, 涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况, 涉及印制电路板的可制造性设计 (DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 吴敌 编著 |
| 个人名称等同： | 王琳涛 编著 |
| 个人名称等同： | 顾霭云 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20230315 |