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： 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-35328-3:CNY78.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/.赵志桓著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2020.01 |
| 载体形态项： | 161页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、 微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。 |
| 题名主题： | 人工智能 应用 半导体工艺 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 赵志桓 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20201014 |