书目详细信息
： 电子组装工艺与设备
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-05702-1:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装工艺与设备/.曹白杨主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2008.03 |
| 载体形态项： | 351页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等教育十一五国家级规划教材 |
| 提要文摘： | 本书系统地论述电子设备设计与加工工艺等方面的问题，其主要内容包括：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件和印制电路板设计、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装与微组装技术、电子设备的组装与调试工艺、电子设备技术文件，以及产品检验、质量和可靠性等 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 |
| 题名主题： | 电子设备 装配 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 曹白杨 主编 |
| 记录来源： | CN GXXHSD 20080905 |