| ISBN/价格: | 978-7-111-80737-7:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi eng |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 电力电子模块设计与制造/.(美) 盛永和, 罗纳德 P. 科利诺著/.梅云辉, 宁圃奇译 |
| 出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2026 |
| 载体形态项: | x, 213页, [8] 页图版:;+图 (部分彩图):;+25cm |
| 丛编项: | 电气与电子工程经典译丛 |
| 相关题名附注: | 英文题名取自版权页 |
| 提要文摘: | 本书介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料,材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料,包括连接材料、衬底材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外,本书还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。本书重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍,同时还综述了IGBT模块的最新研究进展。 |
| 题名主题: | 电力电子技术 |
| 中图分类: | TM1 |
| 个人名称等同: | 盛永和 著 |
| 个人名称等同: | 科利诺 著 |
| 个人名称次要: | 梅云辉 译 |
| 个人名称次要: | 宁圃奇 译 |
| 记录来源: | CN 百万庄 20260921 |
| 记录来源: | CN GGNY 20261002 |