书目详细信息
： 现代电子装联工艺装备概论
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-26447-4:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联工艺装备概论/.樊融融编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2015.07 |
| 载体形态项： | xiv, 321页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子制造系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书从应用出发, 介绍了波峰焊接机, 再流焊接机, 模组焊接机, 选择性焊接机, 焊膏印刷机, 贴片机, 元器件成形机, 插装机, AOI、X-ray、BGA返修工作台, 焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围以及选购和验收方法。 |
| 题名主题： | 电子装联 生产工艺 概论 |
| 中图分类： | TN305.93 |
| 个人名称等同： | 樊融融 编著 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20151103 |