书目详细信息
： 微电子技术的可靠性:互连、器件及系统
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-037606-0:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi swe |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子技术的可靠性/.(瑞典)刘建影(Johan Liu)[等]著/.郭福，马立民译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2013.06 |
| 载体形态项： | 11,179页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘： | 本书详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。 |
| 并列题名： | Reliability of microtechnology eng |
| 题名主题： | 微电子技术 可靠性 研究 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 可靠性 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 刘建影 (瑞典) (Liu, Johan) 著 |
| 个人名称次要： | 郭福 译 |
| 个人名称次要： | 马立民 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20130702 |